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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

发布时间:20-02-18

除了手机Φ性能榜、↑流畅榜,日前鲁大师λ还发布ε了2019年度手机芯片榜。毫无意外,高通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163843、GPU总分184994)摘▬得桂冠,成为年度&ldquo∏;芯片王”。

此外∴,д备受关注的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差,与第一名失之交―臂,成为“榜眼&rd『quo;。

联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行™,排在第八名,CPU加GPU总分略高过骁龙765G,更强版本的天玑1000还在量〧产的路上,值得期待。

鲁大师表示,由◎于骁龙865尚未有搭载的ǐ机型上市…,所以不在本次鲁大师♀年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯❤片市场的第一▒的桂冠还是被骁龙855〗 Plus摘得。

高通骁龙8▉55 Plus虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优势Е。工艺制۩程依然使用7nm,处ↂ理Щ器的框架同ↇ样是Kry※o 485。只是处理器的CPU、GP︱︳U的频率在原有的版本上进行了增强,并且支持◥外挂5G基带∝芯片。

搭载于华为Mate30Ⅰ系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构NPU,Ⅷ创新设计NPU大核+NP⊙U◤微核架构,ⅪNPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥♦全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的÷三档能效架构,最高主频可达2≌.86GHz。۞GPU搭载16核Mal▀i-G76,∞全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表¤示,随着高∷通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布,5G〥芯片】的重要玩≈┈┉家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,在5G手╱╲机大规模商╪用前,5G芯片企业铆足了劲◇进行全面竞赛。

以下为详细榜单:

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